Компанія поглиблює співпрацю з NVIDIA для виведення на ринок у 2026 році платформ NVIDIA Vera Rubin NVL144 та NVIDIA Vera Rubin CPX, які забезпечать понад 3-кратне прискорення AI attention у порівнянні з Blackwell Ultra.
На базі Data Center Building Block Solutions® Supermicro представляє компактну систему 2OU NVIDIA HGX B300 з 8 GPU у OCP-архітектурі, що підтримує до 144 GPU у стійці.
Виробництво у Сан-Хосе, Каліфорнія, гарантує, що рішення розробляються, тестуються та виробляються у США, відповідають вимогам TAA та Закону про закупівлі американських товарів (Buy American Act).
Компанія підтримує повний стек NVIDIA AI Factory for Government reference design, розширюючи портфоліо AI-рішень, включаючи настільний AI-суперкомп’ютер, Super AI Station на базі NVIDIA GB300 та нові HPC-рішення у масштабі стійки NVIDIA GB200 NVL4.
Сан-Хосе, Каліфорнія, Вашингтон, округ Колумбія, 28 жовтня 2025 р. – Super Micro Computer, Inc. (SMCI), провідний постачальник комплексних ІТ-рішень для AI/ML, HPC, Cloud, Storage та 5G/Edge, представила свої передові AI-інфраструктурні рішення на конференції NVIDIA GTC у Вашингтоні. Компанія оголосила про плани постачання платформ NVIDIA Vera Rubin NVL144 та CPX у 2026 році, а також про запуск вироблених у США систем, включаючи високощільну 2OU NVIDIA HGX B300 з 8 GPU та розширене портфоліо з Super AI Station на базі NVIDIA GB300 і новими HPC-рішеннями NVIDIA GB200 NVL4.
«Розширена співпраця з NVIDIA та фокус на виробництві у США роблять Supermicro надійним партнером для федеральних AI-рішень», – сказав Чарльз Лян, президент та CEO Supermicro. «Завдяки багаторічній співпраці з NVIDIA ми закріпили позиції піонера у розвитку американської AI-інфраструктури».
Supermicro розширює портфоліо рішень на базі NVIDIA HGX B300 та B200, NVIDIA GB300 та GB200, а також GPU NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition, що забезпечують безпрецедентну продуктивність, ефективність та масштабованість для ключових державних завдань: кібербезпека, інженерія та дизайн, охорона здоров’я, аналітика даних, моделювання та симуляції, а також захищена віртуалізована інфраструктура.
Фокус на виробництві у США є наріжним каменем стратегії Supermicro. Усі системи для державних замовників розробляються, тестуються та виробляються у Сан-Хосе, Каліфорнія, що забезпечує відповідність TAA та Buy American Act. Це посилює безпеку ланцюга постачання та відповідає вимогам уряду щодо надійних технологій.
Supermicro також оголосила про підтримку нових технологій NVIDIA BlueField-4 DPU та NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC для масштабних AI-фабрик. Вони будуть інтегровані у нові системи для прискорення мережевих обчислень, доступу до сховищ та обробки даних.
Новий Super AI Station
Supermicro представила рідинно-охолоджувану ARS-511GD-NB-LCC Super AI Station — настільну платформу з серверним рівнем GB300 Superchip. Вона забезпечує понад 5x AI PFLOPS продуктивності у порівнянні з традиційними GPU-станціями, підтримує моделі до 1 трильйона параметрів та ідеально підходить для державних агентств, стартапів та дослідницьких лабораторій.
Rack-Scale GB200 NVL4 HPC та AI Solution
Supermicro оголосила про доступність платформи ARS-121GL-NB2B-LCC NVL4 для GPU-прискорених HPC та AI-навантажень (молекулярні симуляції, моделювання погоди, геноміка). Рішення масштабується до 32 вузлів на стійку, підтримує до 128 GPU у 48U NVIDIA MGX rack та забезпечує до 800G на GPU через NVIDIA Quantum InfiniBand.
Про компанію Super Micro Computer, Inc.:
Supermicro (NASDAQ: SMCI) – світовий лідер у сфері комплексних ІТ-рішень. Заснована та діюча у Сан-Хосе, Каліфорнія, компанія пропонує інноваційні рішення для корпоративних клієнтів, хмарних технологій, AI та 5G Telco/Edge. Supermicro розробляє та виробляє материнські плати, блоки живлення та корпуси у США, Тайвані та Нідерландах, забезпечуючи масштабованість та ефективність.
Продукти компанії оптимізовані для зниження TCO та екологічного впливу (Green Computing). Портфоліо Server Building Block Solutions® дозволяє клієнтам обирати оптимальні системи для конкретних навантажень та застосувань, включаючи широкий спектр форм-факторів, процесорів, пам’яті, GPU, сховищ, мережевих рішень, живлення та охолодження (повітряне, free-air або рідинне).