У демонстраційній зоні будуть представлені нові рішення Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), що включають системи NVIDIA GB300 NVL72 та NVIDIA HGX™ B300.
Дата-центри майбутнього створені для підвищення енергоефективності, масштабованості, продуктивності та скорочення часу виходу онлайн.
На стенді також будуть представлені передові рішення охолодження, включаючи Rear Door Heat Exchangers та Sidecar Cooling Distribution Units.
Сан-Хосе, Каліфорнія, Сент-Луїс, конференція Supercomputing, 17 листопада 2025 р. – Super Micro Computer, Inc. (SMCI), провідний постачальник комплексних ІТ-рішень для AI/ML, HPC, Cloud, Storage та 5G/Edge, представить свої останні інновації у сфері AI Factory, HPC та рідинно-охолоджуваних дата-центрів на Supercomputing 2025 (SC25) у Сент-Луїсі, штат Міссурі. Це широке портфоліо — від настільних робочих станцій до рішень у масштабі стійок — демонструє прагнення Supermicro забезпечувати наступне покоління високопродуктивних обчислень, наукових досліджень та корпоративних AI-рішень.
«Supermicro продовжує лідирувати у галузі, пропонуючи комплексні інфраструктурні рішення нового покоління у тісній співпраці з нашими технологічними партнерами», – сказав Чарльз Лян, президент та CEO Supermicro. «На SC25 ми демонструємо нашу високопродуктивну архітектуру DCBBS, пряме рідинне охолодження та інновації у масштабі стійок, які дозволяють клієнтам швидше, ефективніше та більш екологічно розгортати AI та HPC-навантаження».
Основні новинки:
- NVIDIA GB300 NVL72 з рідинним охолодженням – рішення у масштабі стійки з 72 GPU NVIDIA Blackwell Ultra та 36 CPU Grace, кожен GPU з 279 ГБ HBM3e.
- 4U HGX B300 Liquid Cooled Rack з In-Rack CDU.
- 1U NVIDIA GB200 NVL4 Server (ARS-121GL-NB2B-LCC) – високощільний рідинно-охолоджуваний вузол для HPC та AI-тренування.
- Super AI Station на базі NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC) – платформа для розробки AI та HPC у форм-факторі робочої станції.
- Рідинно-охолоджувані 8U 20-вузлові та 6U 10-вузлові SuperBlade – максимальна щільність CPU та GPU, підтримка Intel Xeon 6900, 6700, 6500 до 500 Вт.
- Рідинно-охолоджувана 2U FlexTwin multi-node system – до 95% тепла відводиться рідиною, 4 незалежні вузли з AMD EPYC 9005 або Intel Xeon 6900 до 500 Вт.
Інновації DCBBS та рідинного охолодження:
- Rear Door Heat Exchangers – охолодження 50–80 кВт.
- Liquid-to-Air Sidecar CDUs – охолодження до 200 кВт без зовнішньої інфраструктури.
- Water Cooling та Dry Towers – енергоефективні зовнішні башти у замкненому циклі.
Оптимізовані продуктові лінійки:
- SuperBlade® – X14 покоління з максимальною щільністю CPU та GPU, підтримкою InfiniBand та Ethernet.
- FlexTwin™ – до 24 576 ядер у 48U стійці, пряме рідинне охолодження, мережі до 400G.
- BigTwin® – 2U 4-вузлові або 2U 2-вузлові системи з Intel Xeon 6.
- MicroBlade® – 6U 40-вузлові та 6U 20-вузлові системи, підтримка Intel Xeon 6300, Xeon D, AMD EPYC 4005.
- MicroCloud – масштабування до 10 CPU-вузлів або 5 CPU+GPU у шасі 3U.
- Petascale Storage – щільні all-flash системи для масштабованого сховища.
- Workstation – продуктивність та безпека у форм-факторі стійки.
Supermicro на SC25
Відвідайте стенд №3504, щоб ознайомитися з останніми інноваціями та відвідати театр на стенді, де виступатимуть експерти, клієнти та партнери.
Про компанію Super Micro Computer, Inc.:
Supermicro (NASDAQ: SMCI) – світовий лідер у сфері комплексних ІТ-рішень. Заснована та діюча у Сан-Хосе, Каліфорнія, компанія пропонує інноваційні рішення для корпоративних клієнтів, хмарних технологій, AI та 5G Telco/Edge. Supermicro розробляє та виробляє материнські плати, блоки живлення та корпуси у США, Тайвані та Нідерландах, забезпечуючи масштабованість та ефективність.
Продукти компанії оптимізовані для зниження TCO та екологічного впливу (Green Computing). Портфоліо Server Building Block Solutions® дозволяє клієнтам обирати оптимальні системи для конкретних навантажень та застосувань, включаючи широкий спектр форм-факторів, процесорів, пам’яті, GPU, сховищ, мережевих рішень, живлення та охолодження (повітряне, free-air або рідинне).